一、项目概况

（1）项目名称：杭州中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产建设项目

（2）建设地点：杭州市钱塘区东垦路888号杭州中欣晶圆现有厂区内。

（3）建设内容与规模：利用现有工业厂房，在现有产能的基础上拟总投资65000万元，购置先进生产设备，提升半导体硅片工厂数字化、智能化生产水平，新增年产120万片12英寸硅片和年产120万片8英寸硅片的生产能力。

（4）项目投资：本项目总投资65000万元。

二、建设单位名称和联系方式

建设单位名称：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

邮寄地址：杭州市钱塘新区东垦路888号

联系人及联系方式：门泽霖 0571-8213 8188*6263/15168216080

三、环境影响报告书编制单位的名称

环评单位名称：浙江九寰环保科技有限公司

四、公众意见表的网络链接

公众意见表下载网址：W020181024369122449069.docx (live.com)。

五、提交公众意见表的方式和途径

公众意见表纸质版可提交至杭州中欣晶圆半导体股份有限公司项目部办公室；

公众意见表电子版可通过邮件发送至：menzl@ftwafer.com。

公示发布单位：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

公示发布时间：2024年8月5日